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更新时间: 2023-07-03
拆卸电路板上元器件的技巧
只要是修过仪表电路板的人，都有体会，电路板上的元件焊上去容易，拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件；有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件，当用代换法检查元件时，不烫坏元件尤为重要。
通常拆卸元件用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点，镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头熔锡等动作。为了拆卸方便，可在焊点上加助焊剂促进锡的熔化。拆卸元件使用的电烙铁可选择比焊接时大5-10W,烙铁功率大热量也大，熔锡的时间快取下元件时间就短，如果烙铁功率偏小，熔锡的时间长反倒容易烫坏元件。
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