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更新时间: 2023-03-12
随着物联网、自动驾驶、5G、人工智能等新技术的应用日益普及，相关电子产品的性能不断提升、应用不断创新，电源芯片作为电子产品的核心元器件之一，终端客户对其效率、功率、体积、可靠性等方面提出了更高的要求，电源芯片市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。高集成、高电压大功率、高可靠性和低功耗逐渐成为电源芯片行业主要的技术发展趋势。
1、高集成
电源芯片工作时需要搭载外围的电感、电容等多种元器件，因此芯片的管脚数量、外形、外围元器件数量和外形、PCB 板的面积以及布局布线形式决定了电源模块的体积。电子产品轻量化和小型化的发展趋势需要集成度更高、体积更小的电源芯片。
2、高电压大功率
终端设备的供电电压不断提高，对电源芯片的耐压性能提出了更高的要求。随着数字芯片的集成度越来越高，更大输出功率的电源芯片为其供电成为电源芯片高电压大功率化的另一驱动因素。
3、高可靠性
芯片工作时功耗较大，发热且温度升高可能会引起芯片内部材料、器件乃至电路模块的功能异常，影响芯片的可靠性。芯片工作时的环境因素，例如温度、湿度、震动、电磁干扰等也会影响芯片的可靠性。因此电源芯片作为电子产品的“心脏”，其可靠性直接关系到电子产品的使用寿命。随着电子产品功能多样化和应用复杂化，电源芯片正不断向高可靠性方向发展。
4、低功耗
电源芯片的待机功耗是评价电源芯片性能的一大核心指标，如果电源芯片的待机功耗较高，将影响采用电池供电的电子设备的续航时间。因此，低功耗化是电源芯片行业的一大发展趋势。
