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更新时间: 2023-03-23

CPU性能VS热限制
        恶劣环境要求要求无风扇设计方案，这种设计方案降低了功耗， 但同时使得性能大打折扣。 这是图形化处理面临的挑战。面对这样的挑战，就需要更强大的处理器和显卡性能。 通过智能化的设计革新和创新，第三代Intel Core处理器满足了这些相互冲突的要求，在相同的功耗水平下，提供了更高的性能。 并且，将此性能扩展到的更广阔的应用负载范围。 这一切究竟如何达到？它又给嵌入式系统带来哪些有益之处呢？
        首先，从制造工艺上来看，较老的45纳米及32纳米到现在的22纳米且拥有全新的3D三栅极晶体管的演进，降低了漏电流和工作电压、提高了晶体管的开关切换速度，从而实现了更为卓越的每瓦性能。 这意味着在同一性能水平的前提下，实现了更低的功耗和热量，或者在同一功耗水平下，实现了更高的性能。 有趣的是，与32纳米平面晶体管相比，在低电压下，3D三栅极晶体管的性能增益更高（下增加了18%；下增加了37%）。
        其次，第三代Intel Core处理器优化了设计，可以提供功耗和性能的**匹配。 处理器运行在功耗、电流计温度限制以下时，Intel®智能加速技术2.0（Intel® Turbo Boost Technology 2.0）允许处理器自动超频。 该特性对于不会占用所有处理器内核的应用尤其有用。 在这样的应用中，没有使用的内核可以关闭，使得正在使用的内核超频运行。 其他的升级中，该特性的2.0版本定义了更多的加速方法，允许处理器更加密切的跟踪可用功率预算。 其他的性能升级包括：新推出的低功耗模式，这一模式通过如为**频率模式引入空闲内核等技术，降低了标量TDP以下的活动功耗。