现如今，密集的电子设备产生的热量是一种昂贵的资源消耗。为了使系统保持在合适的温度以获得**的计算性能，美国的数据中心冷却系统消耗的能源和水的消耗量与费城的所有居民一样多。现在，通过将液体冷却通道直接集成到半导体芯片中，研究人员希望至少在电力电子设备中减少这种损耗，使其体积更小、成本更低、能耗更低。

　　传统上，电子设备和热管理系统是分开设计和制造的，瑞士洛桑埃科尔理工学院的电气工程教授Elison Matioli说。这给提高冷却效率带来了一个根本性的障碍，因为热量必须在多个材料中传播相对较长的距离才能去除。例如，在今天的处理器中，热材料虹吸管将热量从芯片转移到体积庞大的风冷铜散热片上。

Siemens Teleperm XP Baugruppe FUM230 6DP1230-8CC

Baumüller Stromrichterger??t BUS21-30/60-31-?020 

Siemens Teleperm M Speicherbaugrup?pe 6DS1824-8BA

Allen Bradley AC Drive 1336 plus 1336S-BRF20-AA-?DE-HA2

               Allen Bradley AC Drive 1336 plus 1336S-BRF15-AE-?DE4 

Allen Bradley AC Drive 1336 plus 1336S-BRF50-AA-?DE-HA2

Rexroth IndraControl L20 CML20.1-NP-120-?NA-NNNN-NW 

Allen Bradley Servo Motor MPL-B430P-HJ22A?A 

Simatic S5 AO470 6ES5 470-4UC13

MTS Temposonics R-Series Positi**sensor RPV0500MD701S1

Siemens Teleperm M Analogeingabeba?ugruppe 6DS1700-8BA