混合补偿—热电阻和固定温度补偿　　另外，除单独补偿方式外，可以使用相同参比接点给多个模板，通过电阻温度计进行外部补偿，S7-400的模板支持这种方式，补偿示意图如下。　　图7 混合外部补偿　　补偿过程：如图所示，模板2和1 有公共的参比接点，模板1进行外部电阻温度计补偿方式，由CPU读取RTD的温度，然后使用系统功能SFC55(WR_PARM)将温度值写入到模板2中，模板2选择固定温度补偿的方式。　　SFC55只能对模板的动态参数进行修改，模拟量输入模板的静态参数(数据记录0)和动态参数(数据记录1)的参数及数据记录1的结构如下：　　表10 S7-400模拟量输入模板的参数　　图8 S7-400模拟量输入模板的数据记录1的结构　　以6ES7 431-7QH00-0AB0 模拟量输入模板为例，程序块SFC55调用：　图9 SFC55系统块调用　　当M0.0上升沿使能时，将写入的参数从MB100~MB166传递到输入地址为100开始的模板，修改其数据记录1的参数，同时也将参比接点的温度也写入模板的设定位置。　　表11 各参数的说明