在交流电机驱动中实现隔离 设计人员在交流电机驱动中实现隔离隔栅时有多种选择,但过去40年来,在系统中实现电流隔离的**常用器件一直是光耦合器,也称为光隔离器或光电耦合器。尽管光耦合器具有成本效益且普遍存在,但其无法提供与**隔离方法同等水平的温度性能或器件寿命。 TI的电容隔离技术在将二氧化硅(基础片上绝缘)用作电介质的电容电路中集成了增强的信号隔离功能。与光耦合器不同,其可将隔离电路与其他电路集成在同一芯片上。通过此工艺制造的隔离器具有可靠性、防震性和增强的隔离性,相当于单个封装中的两个基本隔离等级。 隔离功率级中的栅极驱动器 交流电机驱动的功率级中使用的功率转换器拓扑是用于传输千瓦至兆瓦范围内功率的三相逆变器拓扑。这些逆变器将直流电源转换为交流电源。典型的直流总线电压为600 V-1,200V。该三相逆变器使用六个隔离式栅极驱动器来打开和关闭电源开关(通常是一组绝缘栅门极晶体管[IGBTs]或IGBT模块)。由于其卓越的性能,设计人员开始使用宽带隙器件,例如碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)或模块。 每个相都使用通常处在20kHz至30kHz范
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