温控部分。冰淇淋灌装有三个地方需要进行温度控制：淋巧克力，喷巧克力，热封。均采用大功率加热管，K分度热电偶温度检测。温度上限为300度。如果采用PLC上控制温度，必须要加上温度检测或者控制模块。这些模块通常价格不低，需要在主机编程。从经济角度和互换性角度考虑，采用了台达温控器。　　　　2系统设计　　　　2.1控制工艺分析　　　　（1） 保证主机和伺服的电气零位和机械零位一致。　　　　（2） 灌装的起始与关闭通过编码器的角度信号控制，可在触摸屏上设定。　　　（3） 伺服跟随主机运转，运转位置和速度由触摸屏上人工调整。　　　　（4） 主机速度能在触摸屏上调节。　　　　（5） 生产计数控制功能。本项目在初始调试的时候，没有做主机找零，结果调试的时候发现，机器运转的时间稍长，编码器的角度就和机械的位置对应产生累积偏差。为此，在程序中加上找零的一段，开机先找零，通过编码器的信号（中断采集）清零，因为零点和机械位置是始终对应的，所以不论数值偏了多少，每一圈零点都能将其纠正过来。伺服也同样存在位置偏移的问题，所以将伺服的零点设置在机械位置的**点。开机即找到此零点。伺服与主机零点对应的机械位置是变化