切割区为浮法玻璃生产线中一个重要工段，其中包括测量发讯、纵切、横切、掰断加速、掰边、纵掰纵分、输送辊道等众多生产控制设备。系统硬件上主要由主控制器ＰＬＣ，现场设备控制装置包括伺服控制器、变频器、模拟量信号及脉冲信号处理器等　和ＨＭＩ构成。作为整个控制系统的核心，切割区主控系统在正常生产时根据生产工艺要求协调各个单机控制子系统的工作，制定切割计划，实现整个生产过程全自动化整个ＨＭＩ监控系统采用树型结构，由监控主画面及相应功能子画面组成。在监控主画面下端设有控制功能键，按动功能键可以依次进入相应子画面，执行所需的功能。在每一个子画面中可通过 上一页 、 下一页 功能键在同一功能组中进行画面切换，在任一子画面都可以通过 主画面 功能键退回到监控主画面。系统自动采集相关数据，将切割计划、测量脉冲、辊道速度等一些重要生产工艺参数显示在主画面上，便于操作人员的观察。监控主画面上还有生产过程的动态画面显示，在动态画面上以各种形式模拟出主要控制设备的运行情况，例如光电开关的动作、电磁阀的吸合、电机的运行停止等，直观、生动的反映出现场的过程，方便操作人员对生产情况、设备工况的了解Opal 50312445000 Asyst 05050-017 M and W Systems 42-0016Oxford Microanalysis 1184060Lam Research 716-021492-001 D.T.I. Design Technology 27280-201Lam Research 853-017435-001-A-1996 MRC Materials Research 884-60-000DuPont AS-568ASM 26-110791A24CKD N4S0-T50  N4S0-Q  N4S0-EVAT 26328-KA11-1002 RPCE52A-SSMT Advantest BLH-024180 M4542ADAMAT Applied Materials 0020-79339 Chromasens WBI_Scanmodul COB Wafer Stage CP 0005 KPA-Tencor 0319954-000 Horner Electronic HE610THM200FVAT 26332-KA11-1001 AMAT Applied Materials 0010-00135 Komatsu 30022730 CADK00360 SRC SBV-03E 32bitAMAT Applied Materials 0020-23278 8TEL Tokyo Electron AP9Z-1521CPearl Kogyo ZDK-916L2 Regal FS-30S