切割区为浮法玻璃生产线中一个重要工段，其中包括测量发讯、纵切、横切、掰断加速、掰边、纵掰纵分、输送辊道等众多生产控制设备。系统硬件上主要由主控制器ＰＬＣ，现场设备控制装置包括伺服控制器、变频器、模拟量信号及脉冲信号处理器等　和ＨＭＩ构成。作为整个控制系统的核心，切割区主控系统在正常生产时根据生产工艺要求协调各个单机控制子系统的工作，制定切割计划，实现整个生产过程全自动化。整个系统的核心控制部分由美国整个ＨＭＩ监控系统采用树型结构，由监控主画面及相应功能子画面组成。在监控主画面下端设有控制功能键，按动功能键可以依次进入相应子画面，执行所需的功能。在每一个子画面中可通过 上一页 、 下一页 功能键在同一功能组中进行画面切换，在任一子画面都可以通过 主画面 功能键退回到监控主画面。系统自动采集相关数据，将切割计划、测量脉冲、辊道速度等一些重要生产工艺参数显示在主画面上，便于操作人员的观察。FSI International 411367-002Yaskawa Electric SGDR-SDCCA02 F352085-1 NXC100MKS Instruments 252A-1 Honeywell 0190-41182Horiba STEC VC-1410 AMAT Applied Materials 0200-08584 CTI-Cryogenics 8112463G050Tokyo Kieso F08-230728 F04-282603 MKS Instruments 252A-1 Honeywell 0190-41182Horiba STEC VC-1410 CTI-Cryogenics 8112463G050 Tokyo Kieso F08-230728 F04-282603 Metron 3021630 EV-100-SFTEL Tokyo Electron 5010-100360-11Edwards High Vacuum Tube Tee ISO100 ISO-F 8-Hole NW25MEC30512-1268TI Electroglas 247222-002Kensington 8-4029-00