整个制袋过程主要分为抬刀，定位，封切三个部分。热封刀与切刀的上下往复运动由主变频电机控制， 袋长定位由伺服电机带动送料辊控制，另外光电传感器（又称光电眼） 、温控器、接近开关，做为传感元气件，负责时间的判断与控制信号的发出，使执行器件之间确立逻辑关系。PLC 做为核心程序的载体，负责脉冲信号的发送及各种控制信号的转化与流通，**终控制各执行机构的运转与协调。触摸屏作为人机界面负责人机对话，用于设置参数及监控整台机器运行状况，通过触摸屏可以进行调整袋长、清零、复位、点动等操作；还可以显示袋长数值和被加工袋的数量等程序初始化，输入袋长数值，调整温度仪，使封刀的温度达到热封的需要（封刀的温度，应根据主电机的转速高低进行设定，以胶袋封口处结实耐拉为准。封刀温度偏低，会导致胶袋封口处不牢。若封刀温度偏高，会导致胶袋封口处烫穿，因此，应根据主电机转速及封口时间长短进行调节） ；进入手动调节模式，检查机械部分，伺服系统，变频器等是否可以正常工作，调节色标光电眼，使其能够感应色标变化。２.制作袋子 点击触摸屏自动运行按钮，主变频电机工作，通过机械连杆带动封刀和切刀上下往复运动，切刀每向上运动一次，伺服