**，与划分电子集成电路一样，还可以将PIC分为单片集成PIC和混合集成PIC。混合集成PIC指的是将不同的单个功能的光器件集成在一个器件中。许多常见的光器件都利用混合集成的技术来实现，然而由于材料自身的特性，有源与无源光器件所使用的**材料并不一致，各方面物理特性（比如膨胀系数等）以及封装要求也会有所差别，这样就使得集成多个分立的元器件并保证器件性能变得非常复杂，尤其是在实现大规模PIC时这个问题更为突出。相比而言，单片集成的PIC通过一种材料实现各种有源、无源的光器件，因此，不会存在各种不同材料之间适配的问题。单片PIC无论是在节能还是在可靠性等方面，相比混合式PIC都具有明显的优势。从上面的分析也可以看出，PIC的关键技术主要包括以下几个方面：一是采用何种材料以及何种工艺来实现PIC；二是不同的光器件往往使用不同的衬底材料，如何将不同材料的光器件实现集成，或者如何在同一衬底材料上实现所有的光器件功能；三是如何提高PIC的大规模生产能力，这将是降低PIC成本和实现大规模应用的关键。NEIP/EG573/PC2-2 NEIP/EG573/PC1-2 EG618Idec FA-3S C