在食品行业中有些包装膜包装前必须要打孔，否则在热封后，完全封闭则会包含很多空气，不利于运输。原来的应用情况是包装膜和包装原料的运送速度保持一致，使用一种特殊的极快速气缸对运动中的包装膜进行打孔。但使用这种汽缸由于运行动作频繁，所以很容易受到损坏，维修成本非常高。而且这种气缸的订货周期长、价格不菲，对许多企业来说是一笔很大的支出。为了降低成本，厂家急需一种简单耐用的打孔设备替代品。 在包装膜打孔机上使用台达20PM的正是可以满足这种要求的**解决方案。 在新型包装膜打孔机上使用20PM控制交流伺服电机，带动其机械结构左右运动。在运动时实现中间部分包装膜的绝对静止，此时进行气缸打孔操作（图1）。 使用此结构设备，可实现前后送膜并不停止，只中间部分包装膜停止的效果。ASM Advanced Semiconductor Materials 201012Veriflo 45300853M.C.S.I. IND-88-4SCP Santa Clara Plastics 3270171ASCP Santa Clara Plastics 3270171FASM Advanced Semiconduc