1802077****
更新时间: 2025-03-11
预热区,也叫斜坡区,用来将PCB 的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。次段要求温度控制必须反应迅速，同时不能超调，否则容易损伤电子元器件；
2） 保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。温度的静态误差要控制在0.5℃以内；
3） 回流区,有时叫做峰值区或**升温区,这个区的作用是将PCB 的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。回流区如果峰值问题过高，时间过长，则会PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。
4） 冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助於得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点MOLEX 9385-3080 MOLEX 331020A01M4601MOLEX 92433-3000MOLEX 09238 MOLEX 6128200005 MOLEX 130153-0401MOLEX 130135-0400 MOLEX C**030K17**00G MOLEX C04000A57M750G MOLEX 06818 MOLEX 5058-2MOLEX 130126-0311MOLEX 07278 MOLEX 08891 MOLEX S639631 MOLEX 1051-PL12MOLEX 130135-0351MOLEX C**030A48M640MOLEX 1692-12BSMOLEX 1691-12BS MOLEX 08268 MOLEX 130083-0894 MOLEX 130083-0926MOLEX 1621-12A
