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更新时间: 2025-03-11

铜铝管焊接工艺过程可分解为6个动作：上料与定位——夹紧——推进——焊接——松开——退回。定位时，铜管和铝管在夹具上共要限制除轴向转动外的5个自由度。实践证明，轴向定位精度对焊接质量影响较小，而其他4个自由度的定位精度对焊接质量影响较大，故在夹具设计及安装时考虑了这个问题，采用特殊方法保证了铜铝管的径向、绕坐标轴转动的定位精度。定位后，启动焊接程序，由压紧气缸运动而夹紧，确保焊接过程中铜管和铝管完全处于控制系统控制之下。由于管材整体形状未定，考虑到焊接质量及外形美观，铝管为端面夹紧，铜管端面露出10mm左右夹紧。夹紧后，控制程序启动推进气缸，使铜管向铝管推进；当铜管与铝管接触后，控制程序启动焊接回路，此时在铜铝管间产生大电流，使铜管和铝管接触面上发热升温，温度可接近或达到铝的熔点，直到铝管将铜管锥面全部包住，控制程序关断推进气缸，停止推进，并切断焊接回路，停止电流加热；继续压紧保持，待铜铝管焊接接头温度有所下降，连接牢固后，控制程序再关断压紧气缸，夹具松开，下料；下料后，推进机构退回原位，准备下次焊接。HI1608-1C18NJNT0805HT-6N8TJLBWSL1206R0250FEASHM41M-LS, CS9HAMecos Traxler Ag DP99, 40.691.03STAF-32-20-P-A-KFrom United StatesTCK1E106CT**22533AA49-04, **22533AA48**22275A947-07316L-4-ASW-3IC676PMB442-CA, IC676PBM442, #1216CEP180-361011008CS-821XJLCSS--8BHT--24SS-83KF2SS-83KS4ON Semiconductor IC EEPROM 1K I2C 400KHZ 8DIPPT06A-22-55S, MS3100R18-11SSHIBAURA BOARD 3CN3740, A0145, S-200UA