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更新时间: 2025-03-11

我国PLC光分路器产业发展中也存在一定的问题。虽然市场需求很大，但产能的扩展及市场供大于求的潜在风险也在迅速加大。首先是由于制造成本压力越来越大，特别是只有耦合和封装后续工序的企业，PLC光分路器现在的价格与2008年初时相比，已经降了40%左右，而且目前PLC分路器相对比较成熟，随着大规模生产，价格和毛利率也将继续往下掉，市场整合趋势越发明显。第二国内厂商的同质化竞争，芯片、V型槽甚至FA全部依赖进口，成本压力非常大。如果公司规模较小，所要面临的成本压力反而会更大，因为材料来源主要采用外购，而成本与采购量成反比，而外购量小的话，外购价格也会相对较高，这个价格可以是20%到30%的差异。第三就是WDM-PON对PLC分路器的冲击，光纤接入技术除了我们经常提到的EPON和GPON，还有WDM-PON。下一代光纤接入技术的演进很可能是WDM-PON技术，而且欧美国家也更热衷于这项技术。但从技术原理上讲，现有的EPON的复用方式是功率分割型的，而WDM-PON则属于波分复用，也就是说，现有的PLC分路器不适用于WDM-PON技术，如果这个技术演进的过程较短，目前PLC分路器厂商将面临严重考验，设备和资金投入成本将难以收回。AT 81392 B&G Precision 56-010559 Screen SL-2210-FC AMAT Applied Materials 0040-903244S602-385 NSR-S205C KLA Instruments 710-655651-20 SSEC Solid State Equipment 1000461AX CKD PMM20-15BUR-HG-TCShinko Electric SCE93-100010-C1SCU-1600 Edwards YT76-Z0-Z00RECIF Technologies MOBBH0131D BTU Engineering 3161161HP Hewlett-Packard 98622-66501Yaskawa Electric SGDR-COBCB030GA?B-E Agilent Technologies E1709A Lam Research 11200-3-E-00182139 Thermonics 1B-086-1AC3H8 Cosel PAASOF-24 XP Power 003-101300-01-03Heiland Electronic 301-341.225-000 Lam Research 716-011624-005