ICS/T9451

更新时间: 2025-03-11

主机（DPU）采用双机容错结构，低功耗，系统具有抗干扰措施，以便适应现场运行条件的需要；升级改造设备可靠性能保证大于原来设备，进口硬件卡老化由新华公司保证，CPU、TTL芯片等元器件，按IEC标准进行老化处理，升级设备与原系统保持兼容。 6 MEH系统DPU主控板更换安全措施 6.1更换目的： 由于#3机组MEH系统DPU原主控板故障率较高，频繁出现DPU主控板离线现象，给MEH系统带来设备隐患，为保证MEH系统正常工作，确保设备的长周期安全运行，对MEH系统DPU原主控板进行更换，更换为低功耗主控板。 6.2更换过程： 更换安装前，需要检查原先系统运行状况，通过画面自检和柜内查看；更换安装前，需要将原来DPU的组态进行上装备份到ENG站，逐个将DPU停电，解除DPU连接电缆后将DPU卸下，拆除原先DPU中的主机板，将新的主机板安装进入DPU机盒，正确连接所有电缆线。待安装完成后，对DPU系统进行送电。DPU送电运行完成后，需要将备份的组态下装到DPU，如新DPU的配置I/O站数量与原先不同，需要修改成与现场一致，并需复位DPU，以使修改生效。完成送电和组态下装后，需要进行一下DPU切换与所属I/O站通讯情况检查。 更换工作完成，要进行设备的静态试验，保证更换前后系统原功能正常。 6.3安全注意事项： 在更换系统DPU主控板期间，工作人员要带防静电手环，解除DPU连接电缆时，要作好标记，恢复时确保正确连接，工作人员正确操作上装和下装DPU组态的步骤。TEKNIC SST-3000 SST-3000-829TRENNTRAFO 408228 SICK UC30-214162FX3-XTDI80002581-329-054-2 M32150304581-329-054-1 581-317-054-2 M32150298 M32150304 581-317-054-0 HERION M32150298GE SEDA36AN0150 LEUZE MA 3 3000 / 50029719CRX-104PVADIFM E40240 M9108-ADC-5 M9108ADC6 ALLEN BRADLEY 1771-P7 IGUS 240.10.125 WAGO 787-881 JOHNSON VG1205FT t140CSIEMENS 6ES7322-1HF10-0AA0SIEMENS 3SK1111-2AB30PROFACE PRO-FACE GP2300-LG41-24VMISUMI CORP. XSL90 NORGREN X3048202STAEFA CONTROL THERMO RH 2002ALLEN-BRADLEY 1771-ASBB WIELAND R1.310.1330.0 PARKER DX3-606-761M TELEMECANIQUE XCSLE3737312FESTO LFR-1/4-D-MINI KEBA KEMRO K2-200