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更新时间: 2024-05-23
在DCS的结构体系中，自上而下大体可分为3层：管理层，监控操作层和I/O测控层。在I/O测控层的I/O总**，挂有DCS控制器和各种I/O卡件，I/O卡件用于连接现场4-20mA设备、离散量或PIC等现场信号，DCS控制器负责现场控制。 图2给出了在DCS系统的I/O总**集成现场总线的原理图。其关键是通过一个现场总线接口卡挂在DCS的I/O总**，实现现场总线系统中的数据信息映射成原有DCS的I/O总**相对应的数据信息，如基本测量值、报警值或工艺设定值等，使得在DCS控制器所看到的现场总线来的信息就如同来自一个传统的DCS设备卡一样。这样便实现了在I/O总**的现场总线技术集成。 这种方案主要可用于DCS系统已经安装并稳定运行，而现场总线首次引入系统的、规模较小的应用场合；此方案也可应用于PLC系统。 这种方案的优点是结构比较简单，缺点是集成规模受到现场总线接口卡的限制。Siemens 6SL3000-0CE32-3AA0SEW SF47 DRE90M4/MM11/EI76Atos RZMO-A-030/50Siemens SINEC CP24
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